封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計的配合對生產(chǎn)效率的影響

2015-11-30 關(guān)注度：

利用全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設(shè)備對電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進行點膠是為了通過自動化封裝設(shè)備最佳的封裝工藝與流程，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率與保證最佳的封裝質(zhì)量。從機臺的選擇到膠水的采用，都需要配合實際產(chǎn)品的封裝需求進行，并且在整個封裝作業(yè)過程中，仍然需要封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計者之間的配合。

全自動點膠機、AB雙液灌膠機在對電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進行點膠的過程中，根據(jù)封裝產(chǎn)品的大小、形狀，需要在底部充膠的屏蔽蓋上預(yù)先保留足夠大的開口。產(chǎn)品的工藝設(shè)計者需要考慮到封裝產(chǎn)品的實際形狀，避免將芯片放大至過于靠近屏蔽蓋的位置。以阻絕通過毛細管作用或高速滴膠可能會讓填充材料流至屏蔽蓋以及csp或倒裝芯片之上。

除了上面所提及的封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計之間的配合之外，在利用全自動點膠機、AB雙液灌膠機進行封裝過程中，如果遇到元件和蓋之間的間隙過小的情況，還需要對滴灌填充材料的速度加以控制，避免膠水填涂在需要封裝區(qū)域以外的元件之上問題的發(fā)生。以保證滴膠速度不會影響到封裝效率與封裝質(zhì)量。